根據(jù)2024年《成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》第二批項目申報內(nèi)容整理，盤點第二批申報時間流程和獎補補助類別等內(nèi)容，詳情如下，需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答指導！

  免費指導電話：15855199550（可加v）

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  一、項目類別

  二、成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展支持時間范圍

  本次申報支持的項目完成時間應在2024年1月1日至2025年3月31日內(nèi)。

  三、成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展申報受理時間

  2025年1月2日9:00 — 2025年3月31日17:00。為提高審核兌現(xiàn)效率，本次申報將實行即時分批審核。

  四、成都高新區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展申報流程

  （一）“易申快享”線上申報流程

  1、登錄賬號。已注冊“高新通”賬號的企業(yè)，可登錄成都高新區(qū)官網(wǎng)，點擊右側(cè)“高新通”或直接登錄12345親清在線企業(yè)服務平臺（高新通）進入“政策通”頁面，點擊下方“申報入口”進行申報；未注冊賬號的企業(yè)，須先完成“個人賬號注冊”及“綁定企業(yè)”相關(guān)操作（可通過點擊“高新通”網(wǎng)頁右側(cè)“智能客服”，輸入“個人賬號注冊”或“綁定企業(yè)”查詢相關(guān)操作指南）。系統(tǒng)將于2025年1月2日9:00正式開放。

  2、查找政策。可直接登錄“高新通”進入“政策通”頁面，點擊下方“申報入口”或“查看更多”，在政策申報模塊下點擊“2024年關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（第二批）”，查找擬申報的政策事項，點擊“立即申報”。

  3、填報資料。按要求填寫“基本信息”中各項數(shù)據(jù)，點擊“下一步”；按要求下載附件模板，并填報、上傳相關(guān)附件資料。資料填報后，可在“賬號中心→政策通→申請政策記錄”里查看或修改被駁回的資料。

  4、等待審核結(jié)果及資金撥付結(jié)果。請企業(yè)留意手機短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知（整體流程：資料初審→資料復審→資格審查→名單確認→收據(jù)填報→資金撥付）。

  5、公示通過后，填寫收據(jù)信息，并按照要求打印蓋章后上傳，等待部門審核

  6、收據(jù)審核通過后，等待部門撥款，完成申報。

  （二）“免申即享”事項申報流程

  1、請企業(yè)留意手機短信提示，“免申即享”相關(guān)通知事項將通過手機短信形式告知。

  2、于手機短信收到后兩天內(nèi)登錄12345親清在線企業(yè)服務平臺（高新通），找到“申報入口”點擊更多，在政策申報模塊下點擊“2024年關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（第二批）”，查找免申報的政策事項，點擊事項右側(cè)的“提交收據(jù)”。

  3、提交收據(jù)。點擊對應事項右側(cè)“編輯”按鈕，下載承諾書和收據(jù)模板，并在規(guī)定時間內(nèi)填報、上傳承諾書和收據(jù)。

  4、等待審核結(jié)果。請企業(yè)留意手機短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知，如“審核駁回”，請企業(yè)登錄“高新通”，進入網(wǎng)頁右上角“賬號中心→政策通→申報政策記錄”，點擊“編輯”，根據(jù)部門審核意見及時修改完善后再次提交審核。（整體流程：收據(jù)填報→撥付）。

  5、等待資金撥付結(jié)果。請企業(yè)留意手機短信提示，資金撥付結(jié)果將通過手機短信形式告知。如“資金撥付失敗”，若有疑問請咨詢“申報指南”中“申報咨詢電話”。如“資金撥付成功”，則此次申報流程結(jié)束。

  成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策

  為全面貫徹落實國家、  四川省和成都市關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的決策部署,  搶抓集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大 歷史機遇,  充分發(fā)揮鏈主帶動作用 ,   圍繞產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈,  構(gòu) 建安全穩(wěn)定、  完整可控的集成 電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系 ,  打造中 國 集成電路產(chǎn)業(yè)第四極,  結(jié)合實際 ,  特制定本政策。

  一、適用范圍

  本政策適用于登記注冊、稅收關(guān)系在成都高新區(qū),  具有 獨立法人資格,  從事集成電路設計、  制造、 封測 、設備  ( 零 部件 )、材料的研發(fā)制造應用 、專業(yè)園區(qū)管理服務等業(yè)務的企 事業(yè)單位及機構(gòu) (行業(yè)協(xié)會、  民非組織 ),  以及符合條件的成 都市內(nèi)高校、  科研院所。  其中 ,   第  (五 ) ( 六 ) ( 七 ) (十四 ) 條的適用 范圍拓寬至登記注冊、 稅收關(guān)系在成都市其他區(qū)( 市 )縣與成都高新區(qū)合作共建的園區(qū) ( 以 下簡稱合作園區(qū) ) 內(nèi) ,  從事集成電路設備 (零部件 )、材料研發(fā)制造,  服務于成 都高新區(qū)鏈主企業(yè)的配套企業(yè)。

  二、集成電路設計政策

  ( 一 )  支持企業(yè)加大研發(fā)投入。

  支持方向一:  對 IC ( 集成電路 )  設計企業(yè)通過國家級公 共服務平臺租用 EDA ( 電子設計 自 動化 )  工具,  按照租賃費 用 的 50%給予最高  100 萬元補貼。

  支持方向二:  對設計企業(yè)使用 多項 目 晶圓  ( MPW )  進行 集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的 ,按照流片費用 的 70%給予最高 500 萬元補貼。

  支持方向三:對 IC 設計企業(yè)開展處理器芯片、通信芯片、 感知芯片 、功率半導體、 存儲器芯片 、顯示驅(qū)動芯片等全掩  膜 ( Full Mask ) 首輪工程產(chǎn)品流片的 ,  按照流片費用的 50%  給予最高 3000 萬元補貼。

  (二 )  支持企業(yè)加強生態(tài)合作。

  支持方向一:  對 IC 設計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  與晶圓 代工廠首次簽署流片合作協(xié)議 (一年及以上 ),  且流片量不低

  于12000 片/   24000 片/年的 ,  分別給予 500 萬元、 800  萬

  元獎勵。

  支持方向二:  對 IC 設計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  向晶圓 代工廠導入產(chǎn)品 ,  且企業(yè)流片量不低于  6000  片/年的 ,  按照 新產(chǎn)品流片  ( NTO )  費用  ( 含光罩及不超過 200  片晶圓 )  的 70%給予最高 3000 萬元補貼。

  支持方向三:  對 IC 設計企業(yè)圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,  在晶圓 代工廠進行生產(chǎn)流片 (不含工程批 ) 的 ,  按照流片費用 的 5%

  給予每年最高500 萬元補貼。 對年出貨晶 圓數(shù)量大于 6 萬片 的 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

  支持方向四:  對 IC 設計企業(yè)與封裝、 測試廠及平臺合作 開展封裝測試的 ,  按照封測費用較上一年度費用 增量的  15% 給予最高 100 萬元補貼。

  三、晶圓制造、 封裝測試政策

  ( 三 )  支持企業(yè)加大項 目投入。

  對新引進的集成電路晶圓制造、 封測項目以及企業(yè)新建或?qū)嵤┘夹g(shù)升級改造的產(chǎn)線,  且上一年固定資產(chǎn)投資超 1000 萬元的 ,按照上一年固定資產(chǎn)實際投資額的 8%給予最高 2000 萬元補貼,  單個項 目 最高不超過 4000 萬元。 對特別 重大的項 目 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

  ( 四 )  支持企業(yè)提升制造、  封測服務能力。

  支持方向一:  鼓勵晶 圓制造企業(yè)開放產(chǎn)能 ,  為行業(yè)企業(yè) 提供代工流片服務,  按照代工費用的  5%給予最高  1  億元補

  支持方向二:  對 已量產(chǎn)的封測企業(yè)為行業(yè)企業(yè)提供先進 封裝及高可靠性封裝測試服務的 ,  按照 封裝測試費用增量的 5%給予最高 500 萬元補貼; 對新投產(chǎn)的先進封裝及高可靠性 封裝企業(yè) ,  按照封裝測試費用增量的  10%給予最高 500 萬元 補貼。

  四、設備(零部件 )、材料政策

  ( 五 )加快上下游供應鏈項 目 落地。

  對成都高新區(qū)新備案以及成都高新區(qū)協(xié)同引進、落地合作園區(qū)的設備(零部件 )、材料等配套企業(yè) ,  且上一年固定資 產(chǎn)投資超  500  萬元的 ,  按照 上一年固定資產(chǎn)投資額不超過 10%給予最高  1000  萬元補貼,  單個項 目 最高不超過 2000  萬 元。對特別重大的項 目 ,  按照   "一事一議"  原則給予支持。

  ( 六 )  支持設備、 材料驗證應用。

  支持方向一:  鼓勵集成電路晶圓制造、  封測鏈主企業(yè)開   展 自 主安全可控設備 (零部件 )、材料驗證應用 ,  按照通過驗  證并應用 的設備、 零部件、材料產(chǎn)品 , 分別給予每款 20 萬元 、 10  萬元、 10  萬元的一次性獎勵 ,  單個企業(yè)每年最高不超過  500 萬元。 對集成電路設備 (零部件 )、材料企業(yè)產(chǎn)品進入國   內(nèi)外知名企業(yè)進行驗證的 ,  按照進場驗證所產(chǎn)生費用不超過  20%給予每年最高 200 萬元補貼。

  支持方向二:  企業(yè)成功研制集成電路裝備首臺 (套 ) (新 材料首批次 )  并實現(xiàn)銷售的 ,  按照產(chǎn)品 首次進入市場實際銷 售金額不超過 30%給予最高 3000 萬元獎勵。

  ( 七 ) 支持供應鏈協(xié)同 。

  支持方向一:  對集成電路行業(yè)非關(guān)聯(lián)企業(yè)之間首次形成 設備 (零部件 )、材料、軟件、 循環(huán)清洗服務等供應鏈的 ,  按 照上年實際購銷金額的  10%給予最高 500 萬元補貼  (供需雙 方各  5% );  金額持續(xù)增長的 ,  按照上年實際購銷金額的  5%

  給予最高 500 萬元補貼  (供需雙方各 2.5% ),  單個企業(yè)每年 最高不超過 1000 萬元 ,  合作園區(qū)供方減半支持。

  支持方向二:  對新建晶圓制造、  封測產(chǎn)線 ,  采購國內(nèi)國 際核心原材料,  按照產(chǎn)生物流費用 的 90%給予每年最高 3000 萬元補貼 ;  采購其他關(guān)鍵原材料、  零部件 ,  按照產(chǎn)生物流費

  用不超過30%給予每年最高  1000 萬元補貼。

  五、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

  (八 )加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍。

  支持方向一:對 IC 設計企業(yè)年度主營業(yè)務收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 5 億元、 10 億元、 20 億元的 ;  對晶圓制 造、 封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務收入首次突破  1  億元、 5  億 元、 10  億元、 20  億元、 100  億元的 ;  對設備  ( 零部件 )、材 料企業(yè)年度主營業(yè)務收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 3 億 元、 5 億元、 10 億元的 ,  按照晉檔補差原則分別給予核心團 隊 100 萬元、 300 萬元 、500 萬元 、800 萬元、 1000 萬元一次 性獎勵。

  支持方向二:  對通過  "國家鼓勵的重點集成 電路設計企 業(yè)" 備案的 ,  給予  100 萬元一次性獎勵。

  支持方向三:  對首次獲評國家級制造業(yè)單項冠軍示范企 業(yè)、 產(chǎn)品的集成 電路企業(yè) ,  分別給予  100 萬元、 50 萬元一次 性獎勵 ;  對復審通過的 ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一次性 獎勵。

  支持方向四:  對首次獲評國家級專精特新  "小 巨人"、省 級專精特新的集成電路企業(yè) ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一 次性獎勵 ;  對復審通過的 ,  分別給予  30  萬元、 10  萬元一次 性獎勵。

  ( 九 )  支持企業(yè)聘用培養(yǎng)關(guān)鍵人才。

  支持方向一:  對  IC  設計企業(yè)人力 資源成本支出超過  50 萬元以及制造、 封測、 設備 (零部件 )、材料企業(yè)人力 資源成 本支出超過 30 萬元的高級管理人才和研發(fā)人才 ,按照人才使 用效能 ,  分梯度給予企業(yè)每人每年最高 50 萬元 , 用 于人才績 效獎勵。

  支持方向二:  對企業(yè)委托專業(yè)機構(gòu)開展工程師技術(shù)能力  提升培訓的 ,  按照企業(yè)實際支付培訓 費用 的 20%給予最高 50 萬元的培訓補貼。

  ( 十 ) 支持高水平創(chuàng)新平臺建設及技術(shù)攻關(guān)。

  支持方向一:  對新獲批的集成電路領域省級制造業(yè)創(chuàng)新 中心、 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 、技術(shù)創(chuàng)新中心 ,  給予最高 1000 萬元一 次性獎勵。

  支持方向二:  對國家級創(chuàng)新平臺及其參與建設的公共服 務平臺 ,  為提升服務能力 持續(xù)投入的 ,  按照平臺設備及軟件 購置費用 的 30%給予最高 1000 萬元補貼。

  支持方向三:  對牽頭承擔國家集成 電路領域重大項 目 、 重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃 的 ,  根據(jù)項 目 國撥資金到

  位進度,  按照  1:0.5  比例給予單個項 目總額最高 2000 萬元的 配套資金支持。

  ( 十一 )  強化產(chǎn)業(yè)金融支持。

  支持方向一:對企業(yè)因特定業(yè)務使用供應鏈金融服務的 , 按照實際支付手續(xù)費的 50%給予每年最高  100 萬元補貼。

  支持方向二:  對企業(yè)因特定業(yè)務發(fā)生承兌匯票貼現(xiàn)的 ,   按照實際支付利息費用 的 50%給予每年最高  100 萬元的貼息 補貼。

  ( 十二 )  加快打造專業(yè)化園區(qū)。

  支持方向一:  對整合區(qū)域資源 ,  在專業(yè)園 區(qū)內(nèi)建設打造 具有行業(yè)顯示度的產(chǎn)業(yè)展示中心的企業(yè) , 給予最高  1000 萬元 的一次性補貼。

  支持方向二:  對國家芯火雙創(chuàng)基地在專業(yè)園 區(qū)內(nèi)建設公 共服務平臺的 ,  給予最高 500 萬元的一次性補貼。

  支持方向三:  對產(chǎn)業(yè)展示中心 、公共服務平臺 的運營單 位,  經(jīng)評審 ,  分別給予每年最高 300 萬元的專項運營補貼。

  ( 十三 )  支持資質(zhì)認證及市場應用 。

  支持方向一:  對首次通過 IATF16949 、ISO26262 等體系 認證的企業(yè) ,  給予   50  萬元 / 個的一次性獎勵。  對首次通過 ISO26262 產(chǎn)品功能安全或 AEC-Q 車規(guī)級標準認證的芯片產(chǎn) 品 ,  給予   10  萬元 /個的一次性獎勵。 對材料、 零部件、 裝備 企業(yè)產(chǎn)品首次通過 SEMI 標準認證的,給予 20 萬元/個的一次

  性獎勵。單個企業(yè)每年最高獎勵200 萬元。

  支持方向二:  對終端企業(yè)采購非關(guān)聯(lián)行業(yè)企業(yè)芯片或模 組產(chǎn)品 ,且采購金額在 500 萬元以上的 ,按照采購金額的  10% 給予最高  100 萬元補貼  (供需雙方各 5% ),  單個企業(yè)每年最 高補貼 200 萬元。

  ( 十四 ) 支持產(chǎn)教融合發(fā)展。

  支持方向一:  對企業(yè)主導與 國際國內(nèi) 高校、 科研院所共 建集成電路人才實訓基地的 ,  按照企業(yè)建設投入費用 不超過 20%給予最高 500 萬元的一次性補貼。

  支持方向二:  對市 內(nèi)高校、科研院所將儀器設備等科學 裝置開放給集成電路行業(yè)企業(yè)使用 的 ,  按照服務費用的  20% 給予最高  300 萬元獎勵 ,  鼓勵將以 上獎勵資金部分用 于對運 營團隊的個人獎補。

  支持方向三:  鼓勵集成電路企業(yè)及市內(nèi)高校、  科研院所 開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作 ,   圍繞材料、設備 ( 零部件 )、IP 、軟件等 方向聯(lián)合研發(fā) 自 主可控產(chǎn)品 、技術(shù) ,  對通過晶圓制造、  封測 鏈主企業(yè)驗證的 ,按照項 目  自投研發(fā)費用的 20%給予最高 500 萬元補貼。

  ( 十五 )  支持提升行業(yè)影響力。

  對服務集成電路產(chǎn)業(yè),  推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響 力提升的行業(yè)組織 ,  給予每年最高  150 萬元獎勵。

  六、附則

  ( 十六 )  實施細則 。

  成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局可制定相應的實施細則。

  ( 十七 )  解釋機關(guān)。

  本政策由成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局承擔具體解釋工

  ( 十八 )  實施期限。

  本政策自 2024 年 7 月  7  日起執(zhí)行,  有效期  3 年。 ( 十九 ) 其他。

  此前發(fā)布的相關(guān)文件與本文件不一致的, 以本文件為準。 國家、省、 市另 有規(guī)定的從其規(guī)定。  本政策與  《成都市經(jīng)濟  和信息化局等 7 部門關(guān)于印發(fā)成都市加快集成 電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)  量發(fā)展的若干政策的通知 》( 成經(jīng)信發(fā)  2023 〕4 號 ) 類似條  款  ( MPW 、首輪工程批流片 ),  經(jīng)審核認定,  超出市級支持  的部分由成都高新 區(qū)給予支持。  合作園區(qū)內(nèi)企業(yè)按照支持標  準的  50%給予支持。   同 類文件標準不一致的 ,  按照   "取高不   重復"  的原則執(zhí)行。   已享受  "一企一策"  相關(guān)政策的企業(yè)不   再重復享受本政策類似條款。

  以上就是小編將為大家具體講解的內(nèi)容，希望會對大家有個幫助！

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